手套箱-磁控濺射(蒸鍍)集成設(shè)備(NH-MGEVA系列) | |||
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NH-EVA300TEP | NH-EVA500TEP | NH-EVA800TEP |
真空室尺寸 | Ф300×H300mm | Ф500×H500mm | Ф800×H800mm |
磁控濺射設(shè)備配置 | 參照NH-MG300TEP | 參照NH-MG500TEP | 參照NH-MG800TEP |
蒸鍍?cè)O(shè)備配置 | 參照NH-EVA300TEP | 參照NH-EVA500TEP | 參照NH-EVA800TEP |
鍍膜機(jī)與手套箱集成方式 | 鍍膜機(jī)腔體與手套箱連接,設(shè)置推拉門,在手套箱內(nèi)打開關(guān)閉真空室 | ||
手套箱配置 | 手套箱標(biāo)準(zhǔn)配置:雙工位箱體+T型過渡倉+單工位箱體,其他配置可定制。其中,鍍膜機(jī)與一個(gè)雙工位手套箱連接,手套箱與鍍膜機(jī)連接的部分寬度較窄 | ||
手套箱關(guān)鍵指標(biāo) | 水氧指標(biāo):H2O<1ppm ,O2<1ppm,泄漏率<0.02Vol%/h | ||
控制方式 | 手套箱與鍍膜機(jī)分別具有PLC+觸摸屏的自動(dòng)化操作系統(tǒng) | ||
應(yīng)用領(lǐng)域 | 主要用于有機(jī)半導(dǎo)體器件(OLED、OPV、OFET等)、量子點(diǎn)QLED、鈣鈦礦類材料與器件的制備,整個(gè)工藝流程在隔絕水氧的環(huán)境中進(jìn)行。 |